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TSMC “2030년 반도체 시장 1.5조달러”…AI가 절반 먹는다

“AI 반도체 폭발 성장”…엔비디아 핵심 공정도 생산 확대

앨라배마 타임즈 | Alabama Korea Times by 앨라배마 타임즈 | Alabama Korea Times
5월 14, 2026
in 미국/국제, 산업/IT/과학
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TSMC “2030년 반도체 시장 1.5조달러”…AI가 절반 먹는다

세계 최대 반도체 위탁생산 기업 TSMC 가 인공지능 열풍에 힘입어 글로벌 반도체 시장 규모가 2030년 1조5000억 달러를 돌파할 것이라고 전망했다.

이는 기존 예상치였던 1조 달러보다 크게 상향된 수치다.

TSMC는 14일 대만 Hsinchu 에서 열리는 기술 심포지엄 공개 자료를 통해 “AI와 고성능 컴퓨팅이 전체 반도체 시장의 55%를 차지할 것”이라고 밝혔다.

이어 스마트폰용 반도체가 20%, 자동차 반도체가 10% 비중을 차지할 것으로 전망했다.

특히 AI 인프라 확대가 시장 성장을 폭발적으로 끌어올릴 것으로 분석됐다.

TSMC는 AI 가속기용 웨이퍼 수요가 2022년 대비 2026년에는 11배 규모까지 증가할 것으로 예상했다.

AI 가속기는 대규모 AI 모델 학습과 추론에 사용되는 핵심 반도체다.

또 엔비디아 AI칩 생산 핵심 기술인 CoWoS 생산능력도 공격적으로 확대하고 있다.

CoWoS는 그래픽처리장치와 고대역폭 메모리를 초고속으로 연결하는 첨단 패키징 기술이다. 여러 개의 AI 반도체를 하나처럼 묶어 성능을 극대화할 수 있어 현재 AI 반도체 경쟁의 핵심 기술로 꼽힌다.

TSMC는 해당 생산능력이 2022년부터 2027년까지 연평균 80% 이상 성장할 것으로 전망했다.

최첨단 공정 확대도 빨라지고 있다.

TSMC는 2나노와 차세대 A16 공정 생산능력이 2026~2028년 연평균 70% 성장할 것으로 예상했다.

현재 회사는 신규 반도체 공장과 첨단 패키징 시설 확장을 위해 총 9단계 증설 프로젝트를 진행 중이다.

글로벌 생산기지 확대도 본격화하고 있다.

미국 애리조나 공장은 이미 첫 번째 생산라인이 가동 중이며, 두 번째 공장은 내년 하반기 장비 반입이 시작된다. 세 번째 공장은 건설 중이고 네 번째 공장과 첨단 패키징 시설도 올해 착공 예정이다.

TSMC는 애리조나 공장의 내년 생산량이 올해보다 1.8배 증가할 것으로 예상했다.

일본에서는 기존 22나노·28나노 생산라인 외에 두 번째 공장을 더 첨단인 3나노 공정 중심으로 업그레이드하기로 했다.

독일 공장 역시 예정대로 건설 중이며 향후 16나노·12나노 공정까지 확대할 계획이다.

업계에서는 AI 시대가 본격화되면서 앞으로 글로벌 반도체 시장이 사실상 “AI 반도체 중심 재편” 단계에 들어갔다는 평가가 나오고 있다.

세계 최대 반도체 위탁생산 기업 TSMC 가 인공지능 열풍에 힘입어 글로벌 반도체 시장 규모가 2030년 1조5000억 달러를 돌파할 것이라고 전망했다.

이는 기존 예상치였던 1조 달러보다 크게 상향된 수치다.

TSMC는 14일 대만 Hsinchu 에서 열리는 기술 심포지엄 공개 자료를 통해 “AI와 고성능 컴퓨팅이 전체 반도체 시장의 55%를 차지할 것”이라고 밝혔다.

이어 스마트폰용 반도체가 20%, 자동차 반도체가 10% 비중을 차지할 것으로 전망했다.

특히 AI 인프라 확대가 시장 성장을 폭발적으로 끌어올릴 것으로 분석됐다.

TSMC는 AI 가속기용 웨이퍼 수요가 2022년 대비 2026년에는 11배 규모까지 증가할 것으로 예상했다.

AI 가속기는 대규모 AI 모델 학습과 추론에 사용되는 핵심 반도체다.

또 엔비디아 AI칩 생산 핵심 기술인 CoWoS 생산능력도 공격적으로 확대하고 있다.

CoWoS는 그래픽처리장치와 고대역폭 메모리를 초고속으로 연결하는 첨단 패키징 기술이다. 여러 개의 AI 반도체를 하나처럼 묶어 성능을 극대화할 수 있어 현재 AI 반도체 경쟁의 핵심 기술로 꼽힌다.

TSMC는 해당 생산능력이 2022년부터 2027년까지 연평균 80% 이상 성장할 것으로 전망했다.

최첨단 공정 확대도 빨라지고 있다.

TSMC는 2나노와 차세대 A16 공정 생산능력이 2026~2028년 연평균 70% 성장할 것으로 예상했다.

현재 회사는 신규 반도체 공장과 첨단 패키징 시설 확장을 위해 총 9단계 증설 프로젝트를 진행 중이다.

글로벌 생산기지 확대도 본격화하고 있다.

미국 애리조나 공장은 이미 첫 번째 생산라인이 가동 중이며, 두 번째 공장은 내년 하반기 장비 반입이 시작된다. 세 번째 공장은 건설 중이고 네 번째 공장과 첨단 패키징 시설도 올해 착공 예정이다.

TSMC는 애리조나 공장의 내년 생산량이 올해보다 1.8배 증가할 것으로 예상했다.

일본에서는 기존 22나노·28나노 생산라인 외에 두 번째 공장을 더 첨단인 3나노 공정 중심으로 업그레이드하기로 했다.

독일 공장 역시 예정대로 건설 중이며 향후 16나노·12나노 공정까지 확대할 계획이다.

업계에서는 AI 시대가 본격화되면서 앞으로 글로벌 반도체 시장이 사실상 “AI 반도체 중심 재편” 단계에 들어갔다는 평가가 나오고 있다.

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