삼성전자와 SK하이닉스가 오는 16일부터 19일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아의 인공지능 개발자 콘퍼런스 GTC 2026에서 차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 앞세워 기술 경쟁에 나선다.
이번 행사에서 양사는 HBM4 실물 전시와 기술 세션을 통해 AI 반도체 시장에서의 기술 리더십을 강조하고 엔비디아의 차세대 공급망 파트너로서 입지를 강화한다는 전략이다.
업계에서는 삼성전자가 ‘퍼스트 무버(First Mover)’ 전략으로 역전을 노리는 반면 SK하이닉스는 기존 공급 경험을 바탕으로 ‘퍼스트 벤더(First Vendor)’ 지위를 지키려는 구도가 형성됐다고 보고 있다.
삼성전자는 최근 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했다. 이번 행사에서는 메모리 설계와 파운드리 공정, 첨단 패키징을 하나의 솔루션으로 제공하는 ‘턴키(Turn-key) 시스템’을 핵심 경쟁력으로 내세울 계획이다.
또 송용호 삼성전자 DS부문 부사장이 ‘AI를 통한 반도체 제조의 미래’를 주제로 발표에 나서 제조 혁신 플랫폼인 ‘AI 팩토리’를 활용한 반도체 생산 기술을 소개한다.
삼성전자는 HBM4와 HBM4E, 고성능 스토리지를 CPU와 GPU와 통합하는 AI 인프라용 메모리 아키텍처 전략도 함께 공개할 예정이다.
반면 SK하이닉스는 엔비디아와의 오랜 협력 관계와 안정적인 대량 생산 능력을 강조한다.
특히 최태원 SK그룹 회장이 처음으로 GTC 현장을 직접 방문해 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 HBM4 공급 확대와 AI 반도체 협력 방안을 논의할 것으로 알려졌다.
SK하이닉스는 HBM4 기반 메모리를 활용해 대형언어모델(LLM)의 추론 효율을 높이는 기술을 발표하며 엔비디아-TSMC-SK하이닉스로 이어지는 AI 반도체 협력 구조를 강조할 계획이다.
이번 GTC가 특히 주목받는 이유는 엔비디아가 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’을 공개할 예정이기 때문이다.
베라 루빈은 HBM4가 적용되는 첫 AI 가속기로 향후 데이터센터용 AI 인프라의 핵심 플랫폼이 될 것으로 전망된다.
최근 대형언어모델과 생성형 AI 서비스가 빠르게 확대되면서 GPU 연산 성능뿐 아니라 메모리 대역폭이 AI 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 떠오르고 있다.
이에 따라 기존 HBM3E보다 성능이 크게 향상된 HBM4의 중요성도 빠르게 커지고 있다.
업계에서는 엔비디아가 특정 업체 의존도를 낮추기 위해 공급망 다변화를 추진하고 있는 만큼 이번 GTC에서의 기술 시연 결과가 초기 HBM4 공급 물량 배분에 중요한 영향을 미칠 것으로 보고 있다.
