두산그룹이 유럽, 미국에 이어 올해는 일본 시장 공략에 나선다. 두산의 주력 제품인 동박적층판(CCL) 관련 사업 파트너를 발굴하고 수주 확대에 나설 계획이다.
두산은 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 ‘넵콘 재팬 2023′(NEPCON JAPAN 2023)에 2019년 이후 4년만에 참가한다고 25일 밝혔다. 올해로 37회를 맞은 ‘넵콘 재팬 2023’은 아시아 최대 규모 전기 전자 설계 연구·개발(R&D) 및 제조·패키징 기술 전시회로 1400여개 업체가 참가한다.
두산은 CCL을 비롯해 PFC(Patterned Flat Cable), 5G 안테나 모듈, 미세전자기계시스템 발진기(MEMS Oscillator) 등 신사업을 소개한다.
CCL은 스마트폰, 5G 통신장비, 데이터센터, 칩셋 등의 전자기기 부품으로 쓰이는 인쇄회로기판(PCB) 소재다. CCL은 크게 동박층과 레진(Resin), 보강기재가 결합한 절연층으로 이뤄진다. ㈜두산에 따르면 CCL 및 인쇄회로기판(PCB) 성능을 좌우하는 것이 레진의 배합비다.
전기차 배터리 최소 단위인 셀을 연결하는 소재, 5G 무선 중계기 및 스몰셀 등 통신 기기의 핵심 부품인 5G 안테나 모듈을 비롯해 세계 최초로 두 주파수가 하나의 기기에서 나오며 주파수 안정도가 우수한 MEMS Oscillator(미세전자기계시스템 발진기)도 내놓을 예정이다.
㈜두산 관계자는 “일본 시장에서 신규 고객을 확보하고 사업 시너지를 낼 수 있는 파트너를 발굴할 수 있도록 마케팅 활동을 이어가겠다”고 말했다.
