SK하이닉스(000660)가 미국 첨단 패키징 공장 부지로 인디애나주 웨스트 라파예트 지역을 낙점하고 40억 달러(약 5조3620억 원)를 투입할 계획이라고 월스트리트저널(WSJ)이 26일(현지시간) 보도했다.
패키징 공정은 여러 개의 반도체를 쌓거나 묶어 성능·전력효율을 극대화는 기술로 HBM(고대역폭메모리) 경쟁력 강화를 위해 필수적인 요소다. SK하이닉스가 현재 미국에 건립을 추진 중인 공장은 HBM 패키징을 위한 첨단 시설로 알려졌다.
SK하이닉스는 이번 WSJ 보도에 대해 “미국 첨단 패키징 공장 투자에 대해 검토 중이나 확정된 바는 없다”고 밝혔다.
WSJ는 퍼듀대학교와 가까운 곳에 있는 SK하이닉스 첨단 패키징 공장 시설이 약 800~1000개의 새로운 일자리를 창출할 것으로 예상된다고 전했다. 또 자금 지원을 위한 주(州)와 연방 세금 인센티브의 지원도 있을 것으로 전망했다.
특히 WSJ는 소식통을 인용해 “시설 운영은 오는 2028년에 시작될 것이며 SK하이닉스 이사회가 곧 이 사안에 대해 결정을 완료할 것으로 보인다”고 전했다.
앞서 SK하이닉스의 미국 패키징 공장 부지로 인디애나주가 지목된 바 있다. 영국 파이낸셜타임스(FT)는 지난달 1일(현지시간) 소식통을 인용해 “SK하이닉스가 미국 인디애나주를 낙점해 첨단 패키지 공장을 세우기로 했다”고 보도했었다.
이후 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난달 19일 ‘한국반도체산업협회 정기총회’가 끝난 뒤 취재진에게 “미국 내 전체 주(州)가 후보”라며 “부지 선정을 다각도로 신중하게 검토 중이고 (부지가) 선정되면 보조금을 신청할 것”이라고 말했다.
한편 SK하이닉스는 최근 세계 최초로 5세대 고대역폭메모리인 ‘HBM3E’의 대규모 양산에 돌입했으며 엔비디아에 가장 먼저 납품을 시작했다.
