삼성전자는 첨단 패키징 기술을 활용해 성능과 용량을 2배 높인 그래픽 메모리 ‘GDDR6W’를 개발했다고 29일 밝혔다.
현실의 물리적 세계와 가상의 디지털 세계를 연결하는 ‘디지털 트윈(Digital Twin)’, 고도의 생동감과 몰입감을 주는 고사양 게임 등은 엄청난 양의 데이터를 다루기 때문에 고대역폭의 그래픽 메모리가 필요하다.
이에 맞춰 삼성전자는 차세대 그래픽 D램 기술인 GDDR6W를 업계 최초로 제시했다. GDDR6W는 삼성전자가 최근 발표한 GDDR6 기술 기반에 차세대 패키지 기술인 ‘Fan-Out Wafer level Package(FOWLP)’를 접목해 대역폭과 용량을 획기적으로 늘렸다.
FOWLP는 메모리 칩 다이를 반도체패키지기판(PCB)이 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술이다. 배선의 패턴을 미세화할 수 있어 높은 성능을 구현할 수 있으며, PCB를 사용하지 않는 만큼 패키지의 두께도 얇아져 방열 기능도 높아진다.
특히 FOWLP 패키지 기술을 활용하면 GDDR6와 동일한 크기의 패키지로 성능과 용량을 각각 2배씩 향상시킬 수 있다.
반도체 업계는 전공정 단계의 회로를 최대한 미세화하는 방향으로 발전돼왔으나 최근에는 패키징 기술을 통한 성능 향상도 함께 주목받고 있다.
박철민 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀 상무는 “GDDR6W는 동일 크기의 패키지에서 2배의 메모리 용량과 성능을 구현할 수 있다”며 “다양한 고객의 요구를 만족하는 차별화된 메모리 제품을 지원해 시장을 계속 선도해 나갈 예정”이라고 말했다.
삼성전자는 GDDR6W 제품에 대해 올해 2분기 국제반도체표준화협의기구(JEDEC)의 표준화를 완료해 사업화 기반을 확보했으며, 앞으로 그래픽 처리장치(GPU) 업체들과의 협력을 통해 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 애플리케이션에 활용되는 신규 고성능 가속기는 물론 노트북 등의 기기로도 GDDR6W의 응용처를 확대할 계획이다.
