삼성전기는 고부가 반도체 패키지기판(FC-BGA) 시설 구축에 3000억원 규모의 추가 투자를 진행한다고 22일 밝혔다. 투자 금액은 FC-BGA 생산기지인 부산과 세종사업장, 베트남 생산법인 시설 투자에 쓰일 예정이다.
앞서 삼성전기는 최근 반년 사이 반도체 기판 사업에 1조6000억원 넘는 투자를 결정했다. 지난해 12월 베트남에 FC-BGA 생산 설비와 인프라를 구축하기 위해 1조3000억원을 투자한데 이어 3월엔 부산사업장 FC-BGA 공장 증축을 위해 3000억원을 투자하기로 했다. 이번 추가 투자를 통해 반도체 패키지기판 사업 투자액은 1조9000억원으로 증가했다.
삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응한다는 계획이다. 특히 국내 최초로 서버용 패키지기판을 연내 양산해 서버, 네트워크, 전장 등 하이엔드 제품 확대를 통해 글로벌 3강 입지 강화에 나선다.
패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 기판이다. 고성능·고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다.
반도체업계는 로봇, 메타버스, 자율주행 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술이 절실하다. 특히 빅데이터, 인공지능(AI)과 같은 분야에 쓰이는 고성능 패키지기판은 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 기술적인 난도가 높다.
삼성전기 관계자는 “모바일에 탑재되는 패키지기판을 아파트에 비유한다면 서버와 같은 하이엔드 제품은 100층 이상의 초고층 빌딩을 짓는 것과 같이 높은 기술력이 필요해 후발업체 진입이 어려운 사업”이라고 강조했다.
패키지기판 시장은 CPU·GPU용 반도체의 고성능화 및 멀티칩 패키지화에 따라 하이엔드급 제품 중심으로 수요가 증가할 전망이다. 더불어 자율주행 확대로 인한 전장용 패키지 기판 수요도 증가하고 있다.
장덕현 삼성전기 사장은 “미래 IT 환경에서는 AI가 핵심 기술이 되면서 고성능 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해질 것”이라며 “삼성전기는 SoS(System on Substrate)와 같은 새로운 개념의 패키지기판 기술을 통해 첨단 기술분야에서 ′게임 체인저′가 될 것”이라고 밝혔다.
향후 삼성전기는 부산·세종 사업장과 베트남 생산법인을 패키지 기판 생산 전초 기지로 활용해 고객 대응력을 강화할 계획이다.
