전 세계 반도체 부족 현상이 장기화하고 있는 가운데 웨이퍼(반도체 원판) 생산이 속도를 내고 있다. 올해도 10개의 새로운 팹(실리콘웨이퍼 제조 공장)이 가동에 나선다. 연간 생산량은 전년대비 8.7% 늘어날 것으로 전망된다.
수요 역시 탄탄하다. 팹이 늘어났음에도 설비 가동률은 여전히 90%를 웃돌 것으로 보인다.
시장조사전문기관 IC인사이트는 웨이퍼 생산 용량이 지난해 8.5% 증가한 데 이어 올해도 8.7% 성장할 것이라고 22일 밝혔다.
웨이퍼는 반도체의 재료가 되는 얇은 원판으로, 원통 모양의 실리콘을 잘라 만든다. 웨이퍼에 특수 공정을 거쳐 전자회로를 새긴 후 작은 조각으로 잘라내면 반도체 칩이 된다. 6인치(100㎜)와 8인치(200㎜), 12인치(300㎜) 웨이퍼로 나뉘며 클수록 장당 생산 물량도 늘어난다.
지난 2020년 코로나19 팬데믹 이후 가전과 자동차는 물론 데이터 센터, 인공지능(AI), 5세대 이동통신(5G) 등과 관련한 반도체 수요가 폭발적으로 늘어나면서 제조사들은 생산 능력을 확대해왔다.
올해만 10개의 새로운 팹이 가동될 예정이다. SK하이닉스의 대규모 메모리 팹과 TSMC의 3개 신규 팹(대만 2개, 중국 1개)이 대표적이다.
공급 확대에도 수요는 여전히 견조하다. IC 인사이츠는 10개의 새로운 웨이퍼 팹이 생산을 시작하더라도 올해 전 세계 설비 가동률이 93%에 달할 것으로 봤다. 지난해(93.8%)와 비교해도 큰 차이 없으며, 2020년(85.5%)과 비교하면 7.5%포인트(p) 늘어난 수치다.
IC인사이츠는 “인플레이션 압력, 지속적인 공급망 문제 및 기타 경제적 어려움에도 불구하고 IC 장치 수요는 여전히 견고하다”고 설명했다.
업계 관계자도 “서버 등 반도체 수요가 늘면서 웨이퍼 생산도 함께 성장하고 있다”며 “지속해서 생산이 늘어날 것”이라고 말했다.
시장조사업체 노메타리서치가 지난해 전 세계 반도체 웨이퍼 생산량을 조사한 결과 삼성전자의 반도체 웨이퍼 월평균 생산능력은 200㎜ 환산 기준 405만장으로 1위를 차지했다. 글로벌 전체 생산능력의 약 19%에 달했다.
2위는 대만의 TSMC로 13%(280만3000장)를 기록했다. 이어 마이크론 10%(205만4000장), SK하이닉스 9%(198만2000장), 키옥시아·웨스턴디지털 6%(132만8000장) 순이다. 상위 5개사의 생산량은 1220만장으로, 글로벌 시장 전체의 57%에 달한다.
