삼성전자의 미국 텍사스주 테일러시 공장 건설이 속도를 내고 있다. 다음 달 기초 공사가 시작될 것으로 보인다.
27일 업계에 따르면 삼성전자 미국 오스틴법인은 최근 뉴스레터를 통해 테일러시 파운드리 공장 건설 추진 현황과 사진을 공개했다.
170억달러(약 21조원)가 투입되는 테일러시 파운드리 공장은 현재 땅 고르기 작업이 거의 완료된 상태다. 내부 도로와 주차장 포장 작업이 진행 중이며, 기초공사와 지하 매설 작업은 다음 달 시작될 전망이다.
다만 삼성전자는 테일러시 공장의 착공식 일정에 대해서는 아직 확정하지 않았다.
착공식에는 정관계 인사들이 대거 참석할 것으로 보이며, 조 바이든 대통령의 참석 가능성도 높은 것으로 알려졌다.
한편 테일러시 공장은 약 500만㎡(150만평) 규모로, 2024년 하반기 가동될 예정이다. 신규 라인은 첨단 파운드리 공정이 적용될 예정으로 5G, HPC(High Performance Computing), 인공지능(AI) 등 다양한 분야의 첨단 시스템 반도체를 생산한다.
