미국 정부가 SK하이닉스(000660)의 인디애나주 반도체 패키징 공장에 4억 5000만 달러(약 6200억 원)의 직접 보조금과 5억 달러의 대출을 지원하기로 했다.
미 상무부는 6일(현지시간) 이같은 내용의 예비거래각서(PMT)에 서명했다고 발표했다.
앞서 SK하이닉스는 미 인디애나주 웨스트라피엣에 38억 7000만 달러(약 5조 2000억 원)를 투자해 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 및 연구개발(R&D) 시설을 건설한다고 발표했다.
2028년까지 공장을 완공하고 같은 해 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리를 생산한다는 계획이다. 이 공장은 SK하이닉스가 미국에 짓는 첫 공장이기도 하다.
미 재무부의 발표에는 SK하이닉스 투자금의 최대 25%까지 세제혜택을 제공한다는 내용도 담겼다.
반도체법에 따른 보조금 규모가 결정되면서 SK하이닉스의 인디애나 패키징 공장 건설에 속도가 붙을 것으로 예상된다.
SK하이닉스는 HBM 등 초고성능 메모리 수요가 급증함에 따라 중요성이 커진 어드밴스드 패키징을 통해 기술 리더십을 강화한다는 계획이다.
특히 6세대 HBM(HBM4)부터는 고객 맞춤형 제품에 대한 수요가 더욱 커질 것으로 전망돼 인디애나주 공장을 거점으로 빅테크 기업과의 협업을 확대할 것으로 보인다.
SK하이닉스는 “미 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전하며 앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다”며 “인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하도록 하겠다”고 밝혔다.
