젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기존 블랙웰 반도체보다 4배 이상 효율이 높은 차세대 인공지능 전용 칩 ‘베라 루빈’을 올해 연말부터 공급하겠다고 밝혔다.
뉴스1의 보도에 따르면, Jensen Huang CEO는 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026 기조연설에서 “루빈 반도체의 생산이 이미 시작됐으며, 마이크로소프트와 아마존 등 주요 고객사에 연말부터 공급할 수 있을 것”이라며 루빈 GPU를 전격 공개했다.
황 CEO는 “인공지능 구동에 필요한 연산량이 폭발적으로 증가하는 문제를 해결하기 위해 루빈을 설계했다”며 “루빈이 본격적인 양산 체제에 들어갔음을 공식 선언한다”고 말했다.
루빈은 2025년 처음 예고됐을 당시부터 시장의 큰 주목을 받아온 제품으로, 기존 블랙웰 아키텍처를 대체하는 엔비디아의 차세대 핵심 AI 칩이다. 엔비디아의 AI 전용 칩 로드맵은 호퍼, 블랙웰을 거쳐 루빈으로 진화하게 된다.
엔비디아 측 설명에 따르면 루빈은 블랙웰 대비 4분의 1 수준의 칩 수량만으로도 인공지능 학습이 가능하며, 챗봇과 각종 AI 서비스 운영 비용을 최대 10분의 1 수준으로 낮출 수 있다. 또한 케이블 수를 줄이도록 재설계된 슈퍼컴퓨터 구조를 통해 데이터센터 내 설치 속도 역시 크게 향상될 것으로 전망된다.
특히 루빈의 성능이 발표된 수치대로 구현될 경우, 데이터센터의 막대한 전력 수요를 줄여 기업들이 보다 낮은 비용으로 인공지능 모델을 개발하고 운영할 수 있을 것으로 기대된다.
루빈이라는 이름은 암흑 물질 연구로 잘 알려진 천문학자 베라 루빈에서 따온 것이다.
한편 황 CEO는 이날 자율주행을 가능하게 하는 새로운 인공지능 소프트웨어 ‘알파마요’도 함께 공개했다. 그는 “2020년부터 Mercedes-Benz와 협력해 자율주행 기술을 개발해 왔다”며 “올해 1분기에는 미국, 2분기에는 유럽, 3~4분기에는 아시아 시장에 알파마요를 공급할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
이에 따라 Waymo와 Tesla 등 자율주행 분야 주요 기업 간 경쟁도 한층 더 치열해질 것으로 전망된다.
